（取り扱い品目）

用途：自動車部品、光通信、半導体関連、等

1.金属：SUS、コバール、50アロイ他切削、フライス加工

2.セラミック、チッカアルミ、SIC、細穴、フライス加工

3.石英、パイレックス等、フライス、細穴、フライス加工

4.精密プレス、鍛造プレス、モールド成形及びMIM

5.表面処理　Ni＋Bメッキ、クロムメッキ　他

（用途）◆パッケージ基盤、フラットパネルディスプレー、半導体、ウエハ基盤

　　　　　その他、あらゆるアプリケーションに利用可能。

（特徴）◆100μmピッチをチューブ付き両端可動コンタクトプローブ構造で実現

　　　　◆低バネ圧設計により、パターン上の打痕傷を軽減

　　　　◆メンテナンス性を重視したグローブ交換方式を採用

 (Application)  ◆For testing of IC substrate, Flat Panel Display,Wafer,

 (Features)      ◆The smallest double ended type contact probe in the world.

                       ◆Guarantee very stabls and low contact resistance.

                       ◆Low and controlled spring force can  creat damaged free

                          environment to the PCB during testing contact probes can be 

                          remobed one by one,enabling user to performe a maintenance

                          swifty.